CFA LogoCFA Logo Computer
Загрузка поиска
Новости Компьютеры Прайс-лист [Новое] Прайс-лист [Б/У] Для ноутбуков Конфигуратор ПК Заказ, Оплата, Доставка Сервис объявления Драйвера Статьи Как нас найти Контакты
Новости
RSS канал новостей
Список материнских плат компании Biostar пополнился свежими моделями под поколения процессоров Intel ...
Похоже, что компания Gionee в эти дни очень сильно занята. Только недавно мы сообщали об анонсе ...
Компания Enermax в своем коротеньком пресс-релизе рассказала общественности о старте серии недорогих ...
SteelSeries представляет новую игровую клавиатуру APEX 150, которая дает игрокам высочайшую надежность ...
Пока в Сети живо обсуждают информацию о возможном выпуске компанией NVIDIA графического ускорителя ...
Самое интересное
Программаторы 25 SPI FLASH Адаптеры Optibay HDD Caddy Драйвера nVidia GeForce Драйвера AMD Radeon HD Игры на DVD Сравнение видеокарт Сравнение процессоров

АРХИВ СТАТЕЙ ЖУРНАЛА «МОЙ КОМПЬЮТЕР» ЗА 2003 ГОД

Осенний IDF, после жаркого лета…

COMPOSTER

Продолжение, начало в МК, №41 (264).

Будущие продукты Intel. Серверы

Развитие линейки серверных процессоров Intel видит в двух направлениях. Нишу процессоров для серверов начального уровня, предназначенных для организации файловых хранилищ, серверов баз данных, web-сервисов для малого и среднего бизнеса, займут чипы семейства Xeon. В то же время для критических задач, требующих максимальной вычислительной мощности, предназначаются серверы на основе 64-разрядных процессоров семейства Itanium.

Выступая на IDF, Пол Отеллини коснулся планов корпорации по выпуску 32- и 64-разрядных процессоров. Общее направление состоит в параллелизации вычислений. В рамках этой концепции разрабатываются многопроцессорные системы, внедряется технология Hyper-Threading. Следующий шаг — создание процессоров, содержащих несколько вычислительных ядер на одном кристалле.

Пол Отеллини заявил о том, что компания серьезно готовится к выпуску таких чипов. Процессор под кодовым названием Tulsa будет содержать два 32-разрядных ядра (линейка Xeon), а процессор под кодовым названием Montecito — два 64-разрядных ядра (линейка Itanium). Более того, в планах Intel значится выпуск процессора под кодовым названием Tanglewood, который будет содержать множество 64-разрядных ядер (конкретное количество не оглашается, однако на слайде в презентации фигурировало 8 ядер на одном чипе).

Разумеется, появление процессоров с несколькими ядрами на одном чипе обозначит новый уровень производительности. Увы, чисто технические вопросы пока остаются не проясненными. Например, будут ли отдельные ядра содержать собственный кэш, или же все они станут пользоваться общим кэш-буфером? Как будет производиться обмен данными между каждым ядром и системной памятью? Смогут ли отдельные ядра обмениваться данными между собой напрямую?

В настоящее время корпорация Intel предлагает разнообразные версии процессоров Itanium 2, в том числе экономичные варианты, оптимизированные для использования в двухпроцессорных системах, и low-voltage процессоры, предназначенные для стоечных серверов. А на IDF демонстрировался сервер-гигант на основе Itanium 2, объединивший 128 процессоров и работавший под управлением ОС Linux.

Мобильные системы

Развитие мобильных систем в видении Intel будет происходить в рамках концепции конвергенции. Существующая технология Centrino для мобильных ПК получит расширенные коммуникационные возможности, которые выразятся в поддержке большего спектра беспроводных протоколов. Также с выходом нового мобильного процессора ноутбуки, основанные на технологии Centrino, будут обладать большей вычислительной мощью.

Расширенные беспроводные возможности будущих решений позволят пользователям «на ходу» переключаться между различными протоколами. В частности, представитель Intel активировал закачку файла через GPRS-протокол, а затем переключился на Wi-Fi-соединение — при этом соединение не обрывалось, а закачка не останавливалась ни на секунду.

Конкретнее планы Intel по развитию технологии Centrino выглядят следующим образом.

Официально объявлен новый мобильный набор системной логики i855GME, который обладает улучшенным графическим ядром c частотой 250 МГц, уменьшенным энергопотреблением и поддерживает память DDR333 (причем неиспользуемые банки памяти могут динамически отключаться). Чипсет i855GME электрически совместим с предыдущими моделями серии i855, что должно, по мнению Intel, способствовать скорейшей адаптации новинки разработчиками мобильных платформ.

Названы параметры процессора под кодовым названием Dothan, который придет на смену сегодняшнему Pentium M (Banias), входящему в состав технологии Centrino. Dothan будет выпускаться по 90-нм техпроцессу c использованием растянутого кремния и содержать 2 Мб кэш-памяти второго уровня (против 1 Мб у Banias). Помимо увеличенного вдвое кэша, Dothan будет иметь улучшенный блок предсказания ветвлений и усовершенствованный механизм работы с регистрами, который позволит повысить производительность при работе с данными разной длины. Ядро Dothan будет состоять из 140 миллионов транзисторов. Предположительное время появления Dothan — начало будущего года.

Анонсирована платформа Sonona, призванная в будущем еще более расширить возможности Centrino. Sonona будет включать процессор Dothan, набор системной логики Aviso и сетевой адаптер Calexico II, поддерживающий интерфейсы 802.11a/b/g/w. Северный мост этого чипсета обладает поддержкой памяти DDR II, шины PCI Express и встроенным графическим ядром следующего поколения (предположительно Intel Express Graphics 3). Также возможно использование графических систем сторонних разработчиков. Южный мост ICH6-M поддерживает Serial ATA и интерфейс расширения ExpressCard, который позволит подключать внешние устройства к ноутбуку так, как это сегодня делается с PCMCIA. При этом обмен данными между устройствами ExpressCard и системой будет осуществляться по шине PCI Express. Но и это еще не все — в Aviso использован новый 7.1-канальный аудиоинтерфейс под кодовым названием Azalia, который заменит AC’97. В отличие от последнего, Azalia поддерживает функции энергосбережения.

Intel планирует, что в будущем году основная масса новых ноутбуков будет основываться на технологии Centrino. А тем пользователям, которые рассматривают ноутбук в качестве замены настольному ПК, компания по-прежнему будет предлагать мобильную версию Pentium 4, который уже обрел поддержку технологии Hyper-Threading.

Также не прекращается работа по уменьшению энергопотребления мобильных компонент и, соответственно, увеличению времени автономной работы устройств от батарей. В рамках этих исследований на IDF была анонсирована и продемонстрирована в действии технология, уменьшающая энергопотребление ЖК-дисплеев, которыми оборудованы ноутбуки. На глазах собравшихся представитель Intel активировал технологию, что сразу же нашло отражение на динамическом графике энергопотребления.

Процессоры для КПК и смартфонов

Рассказывая о конвергенции, мы уже упоминали о том, что Intel уделяет пристальное внимание развитию процессоров, предназначенных для мобильных телефонов и КПК. По словам представителей Intel, уже сегодня процессоры на базе архитектуры XScale занимают около 35% рынка, а к концу года этот показатель увеличится до 50%.

На IDF были официально анонсированы следующие технологические инновации:

Intel Wireless MMX позволит процессору, установленному в КПК или мобильном телефоне, быстрее работать в приложениях, связанных с обработкой мультимедийных данных и в играх;

Intel Quick Capture позволит мобильному устройству захватывать 4-мегапиксельные статические изображения и видеоизображения со фреймрейтом 30 кадров в секунду;

Intel Wireless SpeedStep позволит увеличить время автономной работы за счет динамического регулирования потребляемой мощности.

В 2004 году можно ожидать появление первых процессоров Intel, использующих эти технологии. Впрочем, их кремниевые прототипы, а также устройства, на них основанные, уже были продемонстрированы в действии на IDF. В частности, показывался прототип мобильного телефона с процессором на базе архитектуры XScale, на котором был запущена видеоигра — симулятор гонок на мотоциклах. Качество графики оказалось просто-таки потрясающим, вполне сравнимым с тем, что можно увидеть на экране современного игрового ПК!

Планы по внедрению PCI Express

В заключительный день IDF представители корпорации Intel рассказали о планах корпорации по внедрению последовательной шины PCI Express и анонсировали два поддерживающие ее набора системной логики. Это чипсеты под кодовым названием Lindenhurst и Tumwater, предназначенные, соответственно, для применения в серверах и рабочих станциях.

Шина PCI Express рассматривается Intel в качестве универсальной последовательной шины, которая поддерживает подключение разнообразных устройств и контроллеров к микросхеме MCH чипсета (иными словами — к северному мосту). Посредством PCI Express может быть организован обмен данными с графической картой, контроллером Ethernet, SCSI и т.п.

Очень важно, что устройства, работающие по шине PCI Express, взаимодействуют напрямую с северным мостом. Ведь до сих пор все внешние PCI-устройства подключались к южному мосту, а затем данные передавались к северному, что означало дополнительные задержки и потерю производительности.

Также очень важно, что PCI Express является последовательной, а не параллельной шиной. Это означает упрощение дизайна материнских плат, как утверждают представители Intel, в отдельных случаях удается сэкономить до 55% места на плате.

Но перейдем к анонсированным наборам системной логики. Детальные спецификации обоих чипсетов не оглашены — известно лишь, что серверный чипсет Lindenhurst, использующий шину PCI Express, поддерживает процессоры Intel Xeon, а чипсет Tumwater для рабочих станций — процессоры Pentium 4. Lindenhurst посредством PCI Express сможет работать с сетевым адаптером, SCSI-контроллером, графической картой и другими устройствами, поддерживающими PCI Express. Tumwater будет использовать PCI Express для взаимодействия с графической картой, контроллером Ethernet и внешними PCI Express-совместимыми устройствами. Позиционируемая, в том числе в качестве замены шины AGP 8x, PCI Express способна обеспечить максимальную пропускную способность 4 Гб/сек (вдвое большую, чем AGP 8x). Примечательно, что на стенде компании ATI демонстрировалась в действии графическая карта на основе неназванного нового чипа ATI, поддерживающая шину PCI Express.

Помимо чипсетов с поддержкой PCI Express, Intel анонсировала будущие продукты с поддержкой этой шины. В частности, компания планирует выпустить:

гигабитные и 10-гигабитные полнодуплексные сетевые контроллеры;

контроллер ввода-вывода под кодовым названием Dobson, который позволит работать со SCSI RAID-массивами и Fibre Channel;

мост Intel 41210 Serial-To-Parallel PCI Bridge, который позволит подключать сегодняшние PCI-устройства к шине PCI Express;

интегрированные чипсеты для мобильных систем, поддерживающие PCI Express и позволяющие подключать внешние устройства стандарта ExpressCard. Таким образом будет заменен распространенный сегодня интерфейс PCMCIA (образцы таких карт были продемонстрированы).

Музей Intel

И пару слов о приятных моментах посещения IDF. Журналисты, принимающие участие в работе IDF, имели возможность посетить Intel Museum, расположенный в городе Санта Клара (неподалеку от Сан-Хосе), в здании, где находится штаб-квартира Intel. Экспозиция музея освещает историю развития полупроводниковых технологий, начиная с 1959 года, когда была предложена идея создания интегральных микросхем, и заканчивая сегодняшним днем.

В музее посетители имеют возможность познакомиться с полупроводниковыми пластинами, на которых выращиваются микросхемы. Начав производство микросхем, Intel использовала пластины, диаметр которых составляет 2 дюйма. Сегодня же большинство фабрик Intel работает с пластинами диаметром 12 и 13 дюймов (200 и 300 мм соответственно). Увеличение размера пластин чрезвычайно выгодно с экономической точки зрения — ведь на пластине большего диаметра умещается больше чипов. Поэтому компании, занимающейся выпуском микросхем, выгодно использовать именно такие пластины, что, впрочем, предполагает немалые затраты на переоборудование производства.

Пластины, которые применяются Intel для производства микросхем, выпускаются на мощностях компаний-подрядчиков. Это довольно сложный процесс, состоящий из нескольких стадий. Сначала путем плавления из очищенного песка добывается кремний. Затем он расплавляется в специальной емкости, внутрь которой опускается тонкая вращающаяся ось, которая потом очень медленно ось извлекается из расплава. При этом кремний застывает вокруг оси. Равномерность этого процесса дает возможность кремнию кристаллизироваться не хаотично, а упорядоченно, формируя монокристалл цилиндрической формы. Впоследствии он разрезается на тонкие пластины, которые поддаются специальной обработке и полировке, с поверхности удаляются загрязнение и шероховатости.

Готовые пластины поступают на фабрики Intel, где начинается долгий процесс производства микросхем. Обычно производственный цикл, в зависимости от сложности и типа выпускаемых чипов, длится от 3 до 6 недель. На разных его стадиях на полупроводниковую пластину (подложку) с помощью разнообразных технологий наносят элементы и соединения. Так, для создания проводников подложку покрывают проводящим слоем, а сверху — слоем фоточувствительного материала, на который проецируется маска, отображающая структуру микросхемы. Участки фоточувствительного слоя, подвергшиеся освещению ультрафиолетом, становятся неустойчивыми и впоследствии смываются с помощью раствора. Участки, свет на которые не попал, действию раствора не подвержены.

Слой за слоем выращивается микросхема. После завершения цикла получается готовая пластина с множеством чипов на ней (100–150). Каждый чип, будь-то процессор или память, проходит индивидуальное тестирование. Считается, что производство приближается к коммерческой фазе, если количество годных чипов составляет более 50%. Реальное же производство обычно работает с показателем 80–90%. Производственный цикл заканчивается упаковкой — процессом не менее важным и ответственным, чем, собственно, выращивание микросхемы.

Музей иллюстрирует также технологический процесс «чистой комнаты». Дело в том, что при производстве полупроводниковой пластины попадание любой пылинки на силикон автоматически означает его непригодность. Приводится наглядное сравнение — если размер чипа сопоставить с футбольным полем, то пылинка, приводящая к дефекту, будет сравнима с одним листком травы. Задача очистки воздуха в производственных помещениях является отнюдь нетривиальной — воздух проходит порядка 7 циклов очистки, а персонал вынужден носить специальные костюмы-скафандры, препятствующие попаданию частиц с тела, одежды и обуви в воздух.

В музее также представлены различные устройства, в которых используются микросхемы Intel. Среди них — калькулятор на основе первого микропроцессора Intel 4040, компьютеры Altair на i8080, мобильный телефон величиной с утюг, использующий флэш-память Intel, первые ноутбуки и т.п. Ну а постичь принцип работы микропроцессора можно с помощью его наглядной модели, демонстрирующей, как работают современные чипы.

Новое чувство мобильности

Казалось бы, чем можно удивить и приятно порадовать компьютерного журналиста? Доступом к Интернету? Высокоскоростным доступом к Интернету? Нет, и то и другое — привычно. А вот беспроводной высокоскоростной доступ к Сети — это действительно интересно, необычно и... как оказалось, очень удобно.

Таблица

На Intel Developer Forum работала беспроводная сеть. Журналисты могли получить набор для ноутбуков, в состав которого входит беспроводная сетевая карточка формата PCMCIA, драйверы к ней и инструкция. Оставалось лишь установить карту в ноутбук, выполнить несложные настройки и приготовиться к новому ощущению мобильности. Оставаясь на связи, с ноутбуком можно было бродить в гостинице и San Jose Convention Center и даже сидеть в припаркованном рядом автобусе, общаясь в ICQ и отсылая e-mail. И если разговаривать по мобильному телефону в транспорте мы уже давно привыкли, то чатиться в ICQ и получать уведомление о новом электронном сообщении прямо в лифте — это что-то новенькое!

Good bye, America!

Завершить этот получившийся на удивление длинным репортаж хотелось бы списком дат проведения следующих Форумов IDF осенней сессии (таблица), один из которых, пройдет, как мы уже писали, в Москве. Если вы — IT-специалист, инженер, разработчик системного программного обеспечения, зарегистрируйтесь для участия в московском IDF (http://www.intel.com/idf). Поверьте — там есть на что посмотреть и чему научиться.

Рекомендуем ещё прочитать:






Данную страницу никто не комментировал. Вы можете стать первым.

Ваше имя:
Ваша почта:

RSS
Комментарий:
Введите символы: *
captcha
Обновить





Хостинг на серверах в Украине, США и Германии. © www.sector.biz.ua 2006-2015 design by Vadim Popov