CFA LogoCFA Logo Computer
Новости Статьи Магазин Драйвера Контакты
Новости
RSS канал новостей
В конце марта компания ASRock анонсировала фирменную линейку графических ускорителей Phantom Gaming. ...
Компания Huawei продолжает заниматься расширением фирменной линейки смартфонов Y Series. Очередное ...
Компания Antec в своем очередном пресс-релизе анонсировала поставки фирменной серии блоков питания ...
Компания Thermalright отчиталась о готовности нового высокопроизводительного процессорного кулера ...
Компания Biostar сообщает в официальном пресс-релизе о готовности флагманской материнской платы ...
Самое интересное
Программаторы 25 SPI FLASH Адаптеры Optibay HDD Caddy Драйвера nVidia GeForce Драйвера AMD Radeon HD Игры на DVD Сравнение видеокарт Сравнение процессоров

АРХИВ СТАТЕЙ ЖУРНАЛА «МОЙ КОМПЬЮТЕР» ЗА 2003 ГОД

Very Important Answers

На проходившей в Киеве выставке EnterEX 2003 нам удалось пообщаться с представителем компании VIA в странах СНГ, Дмитрием Бобровым (ДБ), который любезно согласился поделиться информацией о достижениях компании и рассказать о ее планах на будущее.

«Мой компьютер»:Дмитрий, хотелось бы узнать, как обстоят дела с лицензированием процессорной шины под Pentium 4?

Дмитрий Бобров: Никак. Сегодня ситуация примерно на том же уровне, что и в прошлом году. То есть юридические отделы обеих компаний работают. По тому решению, которое было принято, обратного хода уже нет.

МК:Это означает, что компания VIA будет продолжать разработку чипсетов для процессоров Pentium 4?

Д.Б.: Да. Могу сказать, что первое изменение, сделанное в отношении чипсетов, касается названий. Все чипсеты у нас теперь получили наименования по аналогии с КТ. То есть, если раньше были серии P4X и P4M, то сегодня они стали называться PT и PM соответственно.

МК: Что можно сказать о поддержке шины 800 МГц для Pentium 4?

Д.Б.: Ограниченная поддержка уже была реализована в чипсете P4X400, который мы поставляем и отгружаем. Но официальная поддержка этой шины появится в PT600 — его ориентировочно планируется анонсировать в июне месяце.

МК: Кто из производителей материнских плат является основными партнерами-заказчиками чипсетов для платформы Pentium 4?

Д.Б.: Премьер-интеграторы компании Intel не являются клиентами VIA по чипсетам для Pentium 4, это ASUS, MSI и GigaByte. Все остальные компании — это наши клиенты по чипсетам для Pentium 4.

МК:Не могли бы Вы подробнее рассказать о чипсете KT400A. Когда он будет анонсирован и в чем его принципиальное отличие от чипсета KT400?

Д.Б.: Пресс-конференция, посвященная анонсу чипсета KT400A, была проведена 19 февраля. По предварительной информации о выставке CeBIT все основные производители материнских плат представят свои решения на чипсете KT400A. В связке северный и южный мост, причем последний может быть представлен как VT8235, так и VT8237 с поддержкой интерфейса Serial ATA. Если говорить об отличиях нового чипсета, то следует отметить улучшенный контроллер памяти DDR, а также официальную поддержку памяти DDR400, утвержденной организацией JEDEC.

МК:Планирует ли компания выпуск чипсетов с двухканальным контроллером памяти для процессоров AMD?

Д.Б.: Чипсет KT400А и его интегрированная версия КМ333, по всей видимости, станут последними северными мостами от VIA для архитектуры К7. Все последующие северные мосты для платформы AMD будут проектироваться для платформы К8.

Фото 1    Фото 2

МК:На какой стадии в настоящее время находится разработка этих чипсетов?

Д.Б.: Все мосты уже существуют, они были представлены еще в июне прошлого года. На сегодняшний день мы ждем готовых процессоров, чтобы «отполировать» интерфейс взаимодействия чипсета с процессором, все остальные составляющие стандартные.

МК: Интересно было услышать информацию о графическом чипе, известном раннее как Columbia, разработкой которого занимается бывшее подразделения S3.

Д.Б.: К сожалению, никаких сведений у работников VIA по поводу этих кристаллов на данный момент нет. Если речь зашла о графическом направлении, то тут следует отметить следующее. Благодаря работающей у нас сейчас удачной дизайн-группе для интегрированной графики мы начали выпускать видеоядро под названием CastleRock. Это ядро уже интегрировано в чип северного моста CLE266. Внутренняя шина этого ядра AGP8X. Данное ядро больше ориентировано на мультимедиа, чем на трехмерные приложения. Его особенностью является встроенный видеопроцессор по аппаратному раскодированию MPEG2, который позволяет существенно снизить нагрузку на центральный процессор во время просмотра DVD. Это отличный «допинг» для наших безвентиляторных решений.

МК: На какой сегмент рассчитаны системы EPIA. Кто сейчас является их потребителем?

Д.Б.: На сегодняшний день мы позиционируем системы EPIA в трех сегментах. Во-первых, это сегмент специализированных приложений. Здесь представлено две модели. Одна — включает два LAN-порта, другая — производится с четырьмя портами RS-232. Данные модели ориентированы на «бюджетный» рынок и основаны на базе платформы EPIA.

Второй сегмент — это офисные приложения, то есть те EPIA, представленные в прошлом году. Мы производим их сегодня и планируем производить в дальнейшем. Единственное изменение связано с тем, что у первой EPIA появилась классификация EPIA-V (от слова Value). В ней вместо одного IDE-разъема был включен FDD-разъем на тот случай, если для клиента важна возможность использования устройства FDD.

Третье полученное нами решение, которое пользуется популярностью, это EPIA-M (от слова Multimedia). Данная система включает в себя связку с новым процессором компании VIA —Nehemiah, северный мост CLE266 и южный мост VT8235. Эта платформа по наличию интерфейсов для подключения внешних устройств, 6-канальному звуку и другим характеристикам соответствует уровню всех «тяжелых» систем, которые сейчас производятся. Относительно технических характеристик. Чипсет CLE266 работает с памятью DDR266 (PC2100). На платформе смонтировано два IDE-разъема, один FDD-разъем, два порта FireWire, один COM-порт и четыре USB-порта. Как вы можете заметить, весьма достойный набор. Можно сказать, речь идет о не профессиональном сегменте. Данная платформа ориентирована на большинство пользователей, которые покупают компьютер не для исследований на совместимость комплектующих, а для решения определенных задач.

МК:Каковы достижения VIA в плане продвижения систем EPIA в Украине?

Д.Б.: Я с гордостью могу сказать, что компания «Индустриальный компьютер» является первой компанией в мире, которая сделала дизайн ультратонкого сервера (1U) на базе EPIA и воплотила задумку в жизнь. Более того, ведутся дальнейшие разработки в этом направлении. Сейчас представлены специальные «антивандальные» корпуса для тонких клиентов. Они устойчивы к ударам и различным внешним воздействиям, оснащены внешним блоком питания.

Фото 3   Фото 4

Если вы используете безвентиляторную версию EPIA, то это решение, можно сказать, «молчаливо», а посему создаст благоприятную атмосферу для работы. Шпинделей никаких нет, а, как известно, электроника может работать сколь угодно долго, если не нарушаются условия ее эксплуатации. Связка сервер плюс те тонкие клиенты, которые есть на сегодняшний день, может закрывать практически все ниши, включая область коммуникаций и средств передачи информации. То есть серверы могут применяться в качестве web-серверов, как аппаратные firewall’ы и т.д. Также на базе этих систем можно строить серверы для систем видеодемонстраций. Производительности им достаточно.

При использовании, например, операционной системы Linux появится возможность подключить к серверу на базе первой EPIA пять терминалов и абсолютно хаотичным образом запускать и останавливать любые видеофильмы, которые лежат винчестере сервера. И все это будет работать без «дерганий». Очень удобное решение для гостиниц, поездов, самолетов и т.д. Также ведутся переговоры с государственными структурами по поводу использования данного решения в учебном процессе. Отдельно мы пытаемся наладить сотрудничество с корпоративными заказчиками.

Фото 5   Фото 6

МК: Давайте вернемся к теме процессоров, которая весьма интересна для наших читателей. Совсем недавно компания VIA анонсировала процессор с частотой 1 ГГц. Что является сдерживающим фактором дальнейшего наращивания частоты?

ДБ: В свое время дизайн ядра процессора разрабатывался группой, отдаленной от реального производства. В результате использование хорошо освоенного нами 0.15-микронного технологического процесса позволяло производить любые управляющие устройства. При переходе на 0.13-микронный техпроцесс мы столкнулись с определенной проблемой. Процесс производство ядер Ezra требовал больших затрат и стоил дорого. Количество ядер, которые могли работать на повышенной частоте, было очень незначительным. С одной 300 мм пластины выходило только 2–3 ядра, способных работать на частоте 1 ГГц. Причина такого низкого выхода чипов, способных функционировать на высокой частоте, — очень сложный дизайн ядра.

Ядра Ezra не производятся уже с октября месяца, поэтому процессоров на их основе (800, 866, 900, 933 МГц), больше нигде нет. В настоящее время мы оставляем процессоры с ядром Samuel 2 (700, 733, 750, 800 МГц). Часть процессоров будет производиться в socket’ном исполнении (~30%) (для установки в гнездо Socket 370), оставшуюся долю планируется использовать для интегрированных решений EPIA. Для процессоров на этом ядре частотный порог в 800 МГц — граничный, а вот процессоры, основанные на новом ядре Nehemiah, стартуют с частоты 1 ГГц и будут развиваться далее.

Ядро Nehemiah разрабатывалось уже на заводе, где дизайнеры вплотную сотрудничали с производственниками, поэтому каждый дизайнерский шаг согласовывался с производственным возможностями. В результате было получено ядро, которое по себестоимости производства дешевле Ezra ровно в два раза, при этом частота его работы может быть повышена.

МК:В чем принципиальное отличие процессоров, основанных на ядре Ezra и Nehemiah?

Д.Б.: Технологический процесс производства остался прежним — 0.13 мкм, объем кэш-памяти первого уровня также равен 128 Кб, второго уровня — 64 Кб. Конвейер увеличился с 12 стадий до 17-ти. Также был усовершенствован блок ветвления и предугадывания команд. В ядре Ezra имелся один блок ALU и один блок FPU, а у Nehemiah же два блока ALU и два блока FPU, как и у Celeron’а. Мы убрали блоки мультимедийных команд MMX и 3DNow!, заменив их блоком SSE. Площадь ядра увеличилась всего на 2 мм и составляет теперь 54 мм2.

Что же мы в результате получили? Если говорить о производительности по целочисленным операциям, то она возросла на 12–15%, операции с плавающей запятой ускорились до 30%, скорость работы в 3D-приложениях и мультимедиа, по результатам теста 3DMark 2001, выросла на 73%. По общей производительности, если сравнивать не процессоры VIA между собой, а, например, процессор с ядром Nehemiah и Celeron, то наши процессоры немного уступают в скорости, но не значительно. Данное ядро получит дальнейшее развитие, и уже в этом году мы планируем поднять тактовую частоту С3 с ядром Nehemiah до 1.4 ГГц.

МК: На каком уровне находится энергопотребление новых процессоров?

Д.Б.: Потребление немного выросло. Если для процессоров Ezra оно составляло около 8 Вт, то для Nehemiah порядка 12–14 Вт. Если же проводить сравнения по этому параметру с другими процессорами, то, к примеру, Celeron, произведенные по технологии 0.13 мкм, потребляет порядка 35 Вт, Duron — 45 Вт, Athlon XP — 60 Вт. То есть, как видите, разница существенная.

МК:Будут ли процессоры с ядром Nehemiah использоваться в мобильных системах?

Д.Б.: Да, наряду с применением их в интегрированных решениях и настольных системах, они также будут использоваться в ультратонких ноутбуках.

МК: Спасибо за интересное интервью. Остается только пожелать Вам удачи.

Д.Б.: Спасибо и Вам того же.

Рекомендуем ещё прочитать:






Данную страницу никто не комментировал. Вы можете стать первым.

Ваше имя:
Ваша почта:

RSS
Комментарий:
Введите символы или вычислите пример: *
captcha
Обновить





Хостинг на серверах в Украине, США и Германии. © sector.biz.ua 2006-2015 design by Vadim Popov