CFA LogoCFA Logo Computer
Загрузка поиска
Новости Компьютеры Прайс-лист [Новое] Прайс-лист [Б/У] Для ноутбуков Конфигуратор ПК Заказ, Оплата, Доставка Сервис объявления Драйвера Статьи Как нас найти Контакты
Новости
RSS канал новостей
Несмотря на лето и запрет в Украине российских интернет ресурсов Яндекс, Mail.Ru и других, посещаемость ...
Китайская компания Colorful презентовала в эти дни свою новую материнскую плату на базе топового ...
Компания Google опубликовала в эти дни свой ежемесячный отчет о распределении на рынке фирменной ...
Тайваньская компания Gigabyte Technology сегодня официально представила свою башенную систему охлаждения ...
Компания LG Electronics планирует расширить линейку своих флагманских смартфонов LG G6. К выпущенной ...
Самое интересное
Программаторы 25 SPI FLASH Адаптеры Optibay HDD Caddy Драйвера nVidia GeForce Драйвера AMD Radeon HD Игры на DVD Сравнение видеокарт Сравнение процессоров

АРХИВ СТАТЕЙ ЖУРНАЛА «МОЙ КОМПЬЮТЕР» ЗА 2003 ГОД

За компанию с AMD

(Окончание, начало см. в МК № 4 (227))
Итак, наполнив чаем рюмки по третьей, Владимир Сирота (МК), Александр Кондауров (АК) и менеджер по корпоративному маркетингу российского представительства компании AMD, Алексей Нечуятов (А), продолжили беседу…

АК: Собирается ли AMD в будущем рекомендовать производителям плат устанавливать внешний слот для поддержки кулеров? Ведь проблема крепления кулеров на Socket’е очень, я бы сказал, насущная.

А: Мы будем рекомендовать устанавливать внешний крепеж кулера для Socket’ов всего 8-го поколения наших процессоров. Кстати, почему сейчас это не делается. На сегодня мы имеем Socket А, или Socket 462, или Socket 453, потому что реально там выводов именно 453. У этого процессорного разъема большая площадь. И меньше удельная нагрузка при навешивании «тяжелого» кулера. Новый Socket 700-й серии, 753-й, по-моему, будет маленький. Поэтому, но это также будет зависеть от желания производителя материнской платы, он будет иметь рамку вокруг процессорного разъема для крепления кулера.

АК:А проблема скола кристалла будет устранена в новом поколении процессоров?

А: Да, на кристалле процессора будет установлена так называемая «крышка».

АК: Вот это очень приятно услышать.

А: Вы знаете, я сказал бы, что наши процессоры 7-го поколения больше подходят для профессиональной ОЕМ-сборки. Когда наши инженеры создавали эти модели, они, безусловно, предусматривали условия их использования профессионалами. Поверьте, проблема скола кристалла во многом порождена непрофессионализмом сборщиков. Я, например, делал специальные опыты, снимал и ставил кулер на разные наши процессоры по 10 раз. И никакого повреждения кристалла. Но я знаю, что его очень просто повредить, если просто взять и нажать на один угол. Это ведь стекло. Многие пользователи, к сожалению, не осознают этого, пренебрегая здравым смыслом в погоне за большими и неудобными в установке кулерами. Мы сейчас пытаемся разработать на этот счет некую образовательную концепцию. В Европе мы с такими проблемами в определенной мере справились, выпустив компакт-диски с видео, где содержатся инструкции по установке кулера на Socket. Сейчас сделали русскоязычный вариант такого руководства.

Ну и, как было сказано, на восьмом поколении процессоров для осуществления, так сказать, превентивных мер против непрофессионального использования, на кристалле будет установлен пассивный распределитель тепла («крышка»). Он будет медный и достаточно толстый, потому процессор окажется тяжеловатым по весу.

Кстати, тепловая спецификация процессоров 8-го поколения, несмотря на то, что в них интегрировано гораздо большее количество транзисторов, включая контроллер памяти и межпроцессорный коммутатор, по сути очень близка к спецификации чипов 7-го поколения. А значит, им подойдут те же самые кулеры.

МК: А крепление?

А: Для 8-го поколения по-прежнему останутся крепления на Socket’ные выводы. Просто также появятся и специальные крепежные пластины. Если интересно, вы можете пойти на сайт www.amd.com и скачать оттуда специальную инструкцию по форм-фактору. В ней рассказывается, что представляет собой новый Socket, как будут обеспечены разные варианты крепления кулеров.

АК:Как работнику фирмы, которая продает процессоры AMD массово, мне представляется, что их покупают, потому что это очень выгодный с точки зрения соотношения цена/производительность продукт. Действительно, он недорогой. Но именно поэтому его активно покупают непрофессионалы. И дать им в руки хрупкий кусок стекла...

А: Поэтому я и говорю, что процессоры 7-го поколения хороши для ОЕМ-производства. И не надо проводить аналогий с процессорами, имеющими «закрытые» ядра. На них, безусловно, можно больше «давить». Понимаете, реально проблема заключается в том, что если поставить крышку на 7-е поколение процессоров, то нужно будет менять всю инфраструктурную базу кулеров, а мы не хотим таких изменений в пределах одного поколения чипов. К тому же, Thunderbird был действительно революционным процессором: он имел другой исполнительный конвейер, использовал другую технологию, нежели «классический» Athlon. И с точки зрения надежности работы крышка ему просто «не подходила». Сейчас ее возможно установить, но мы не станем это делать. И «крышка» появится только на Athlon 64. Ведь, если смотреть на массовое производство, мы не можем слишком распараллелить процессы и везде вносить какие-то изменения, мы должны на чем-то сконцентрироваться. Мы совершенствуем 7-е поколение с точки зрения базовой логики, поддержки различных функций и перебрасываем все остальные ресурсы на разработку 8-го поколения чипов. Потому что с 8-м поколением мы намерены идти на рынок коммерческих задач.

АК:То есть на ближайшее пару лет AMD ориентирует процессоры 8-го поколения исключительно на профессиональные системы? А для «энтузиастов» что?

А: Для «энтузиастов», тех, кто захочет потратить средства и получить определенный выигрыш в производительности, — пожалуйста, переходите на 8-е поколение. Но в чем преимущество этого поколения? В их подключении друг к другу без внешней логики. Второе — в снижении латентности и увеличении количества исполняемых инструкций за такт при возрастании частоты. Третье — это по сути своей независимый от материнской платы термальный менеджмент. Какой бы ни была последняя, процессор имеет внутреннюю логику и может сам реагировать на изменения температуры.

АК: Вот это очень важно!

А: Эта технология есть у процессоров 8-го поколения. В-четвертых, не меняется инфраструктурное окружение. То есть используются аналогичные блоки питания, а разводка по материнской плате вообще становится проще, поскольку потребуется меньше всяких вводов-выводов, ибо Hyper-Transport — это вообще более «элегантный» вид подключения. Плюс мы убираем с материнской платы контроллер памяти: снимаем проблему не только с точки зрения совместимости, но и согласования и удержания сигналов в норме, убираем «лишний» источник тепла. То есть материнские платы будут проще в производстве, потребуется гораздо меньше токопроводящих дорожек. Таким образом мы упрощаем работу для третьих производителей. Например, у NVIDIA вообще будет чипсет, состоящий из 1 чипа, в котором интегрировано все необходимое...

АК:В таком случае придется сертифицировать память под ваш контроллер.

А: Это придется делать не нам. Потому что процессор имеет жесткие спецификации. Память будут сертифицировать производители материнских плат. Если процессор имеет стандарт памяти DDR 333 и JEDEC’ом прописаны все ее стандарты, то задача производителя материнской платы сделать так, чтобы модули были сертифицированы для использования с его изделием. Ведь не тестируют же, предположим, SIS или VIA свои чипсеты с физическими модулями.

АК: Во всяком случае, они дают рекомендации, какую память использовать, а какую нет…

А: Мы это тоже сможем сделать.

АК: Меня беспокоит, что система должна будет работать на плате не непосредственно с чипами памяти, а через разъем. То есть это уже проблемы разводки по плате…

А: Между Socket’ом и слотами памяти длина дорожек будет короче. Уже это повышает надежность. Имея в виду девиации, когда идет сигнал, разве можете вы утверждать, что в случае использования внешнего контроллера памяти, система a priori окажется более надежной?

АК: Нет, не могу. Но там, по крайней мере, можно поставить более мощные буферы.

А: Вы должны понимать, что есть стандарт памяти DDR 333. Утвержденный. Если производитель памяти придерживается спецификаций, то совместимость по индустрии нормальная. Поэтому я не стал бы сейчас обсуждать этот вопрос. Когда вы получите систему, то увидите, что там все великолепно работает. Я могу сказать даже больше, мы планируем реализовать поддержку DDR 400 в новом поколении Athlon’ов 64 и Opteron’ов, которые появятся в самом начале 2004 года.

АК:Какая внешняя тактовая частота у них будет?

А: Знаете ли, там очень сложно судить по поводу того, что является внешней, что внутренней. Контроллер памяти…

АК:Контроллер памяти, который будет синхронизироваться по шине.

А: А что такое шина в процессоре восьмого поколения? Вы знаете, там очень сложно с этим. Я могу сказать, что контроллер памяти, который будет интегрирован в кристалл под кодовым названием К9, получит поддержку DDR 400. Дальше посмотрим — еще существует возможность для роста.

МК: Значит, контроллер памяти перебрался в процессор. А не означает ли это привязку только к одному типу памяти? Скажем, PC 2700? Удастся ли гибко варьировать характеристики устанавливаемой в системе памяти?

А: Да.

МК:Контроллер это позволит?

А: На уровне спецификации это возможно, на уровне конкретных реализаций — посмотрим. Есть гибкость, можно поддерживать даже РС 1600, естественно, PC 2100, PC 2700. Недокументированно, видимо, возможно поддерживать и больше, но этим мы пока ограничимся.

Могу также объяснить, почему на серверном рынке стандарты памяти запаздывают. Дело в том, что когда нужна когерентность, когда существует многопроцессорная архитектура, очень тяжело отработать агрессивные тайминги в процессорной архитектуре. Поэтому мы говорим о том, что именно DDR 333 станет стандартом в процессорах Opteron и Athlon 64, по крайней мере, первого их поколения.

АК: Тут возникает еще один интересный вопрос. Если вы помните, ваши конкуренты уже пытались «загрузить» процессор не только чипсетом, но еще и разными внешними устройствами…

А: Честно говоря, не хотел бы даже обсуждать продукцию наших конкурентов.

АК:Но попытка была, и она не увенчалась успехом.

А: Я могу сказать, даже у Tranmeta есть сейчас интегрированный контроллер. Но это такой конкурент...

МК:Скажите, AMD не собирается интегрировать в процессоры нечто подобное технологии Hyper-Treading? Насколько я знаю, даже какие-то патенты на этот счет у компании есть.

А: Да, есть. Ну и идея то не нова по сути своей. Если вы посмотрите на наши спецификации, то увидите, что процессоры AMD называются суперскалярными. и обладают технологией агрессивной беспорядочной выборки. Что является в определенной степени реализацией многопоточности. В данный момент у нас нет четко зафиксированного плана по поддержке Hyper-Treading. Однако у нас есть возможность при переходе на 0.9-мкм технологию в процессоре К9 поставить еще один физический кристалл в ту же упаковку. По-моему, это более красивое решение. Вопрос — имеет ли это экономический смысл? И затребованно ли это рыночной ситуацией? Но это возможно, поскольку кристалл ядра процессора небольшой. Ведь поддержка 64 разрядов — это всего лишь дополнительные 2–3% к площади кристалла. То есть чисто технически у нас такая возможность есть, мы ее зарезервировали. Будем смотреть, потребует ли этого рынок.

МК:А каких частот, по вашему мнению, достигнет Barton к моменту прекращения его выпуска?

А: Сейчас сложно однозначно утверждать что-то на этот счет.

МК:А на каких частотах стартуют Hammer’ы, тоже пока секрет?

А: Можно ожидать частот, которые на первом этапе позволят представить процессор в диапазоне маркировки от 3000+ до 3400+.

МК: А планирует ли AMD в будущем (2003) году начинать переход на 0.9-мкм технологические процессы или ограничится использованием нынешнего 0.13-микронного техпроцесса?

А: Это вопрос из разряда гадания на кофейной гуще. Потому что даже если новый техпроцесс освоен нормально, никто в индустрии не сможет сказать, когда будет осуществляться переход к нему. Я могу сказать следующее. У нас были проблемы в 2002 г. при переходе на 0.13-мкм технологию. Мы их успешно решили. Мотороловская технология с реально применяемым 0.10-мкм процессом выглядит для нас достаточно перспективно. Поэтому можно ожидать, что в 2004 году выйдут новые ревизии чипов с использованием этого техпроцесса.

МК: А вот технология силикон-на-изоляторе, которой занималась AMD совместно с Моторолой, каковы успехи здесь?

А: Нет, это технология IBM.

МК:Говорят, что с этой технологией были какие-то проблемы, в итоге даже в Barton’ах от нее пришлось отказаться. Правда ли это, или силикон-на-изоляторе действительно будет «воплощена в кремнии»?

А: Мне не известно, будет ли данная технология присутствовать в Barton’ах. Технически такое возможно, но мы не уверены, что это необходимо. Потому что если мы закрываем Barton’ом low-end сегмент рынка, а Athlon ХР постепенно будет смещаться именно туда, «наверху» будет Athlon 64, тогда какой нам смысл развивать дальше технологию производства дешевого продукта?

Если говорить о том, были ли с технологией проблемы, то безусловно — огромное количество. Ведь это совершенно новая вещь.

Вообще, у каждого производителя в индустрии все по-своему. Некоторые идут на 300-мм производство пластин. Это достаточно дорогой процесс, и для налаживания производства необходимо иметь очень хороший уровень капитализации. Некоторые смотрят на вопрос иначе. Мы были первыми с медью, мы будем первыми в массовом производстве по технологии силикон-на-изоляторе. А проблемы — да, есть. Здесь кристалл — очень хрупкая вещь, хрупкая подложка, она требует совершенно нового уровня технологий. Даже если мы посмотрим на плотность упаковки Opteron и Athlon 64, то увидим, что это вещь достаточно уникальная, там длина хода между выводами очень «агрессивная». Чтобы сделать такой кристалл и упаковать его, надо иметь действительно огромное количество передовых технологий.

МК: Думается, для Barton AMD чипсет разрабатывать уже не будет, а вот для Hammer придется что-то делать. Вы можете сказать пару слов об этой разработке?

А: Конечно. Наша политика следующая. Мы стараемся не конкурировать с производителями чипсетов и давать им возможность зарабатывать прибыль на наших продуктах. Для 7-го поколения процессоров мы сделали несколько чипсетов, для того чтобы вывести платформу AMD на рынок. Затем производители чипсетов спохватились: Athlon — отличный продукт, давайте, мол, делать чипсеты для него. Постепенно они заполонили рынок своими наборами микросхем, а AMD постепенно прекратила выпускать чипсеты для массового рынка. Но мы оставили в производстве чипсет для двухпроцессорного сегмента. Двухпроцессорные продукты ведь требуют определенного уровня компетенции, и мы их контролируем.

Для 8-го поколения процессоров мы планируем следующее. У нас будет набор микросхем серии 8000, имеющий три базовых чипа, которые можно разбить на 2 категории. Первая — это хаб, или терминирующее устройство, которое обслуживает всю стандартную периферию, PCI, IDE и т.д. Другая — это два «моста». Один мост будет называтся PCI-Х, второй — AGP. Соответственно, преимущество данной конструкции и нашего подхода заключается в том, что можно сделать любой дизайн офисного ПК, используя эти чипы. Если вам необходим базовый сервер, вы берете внешнее терминирующее устройство, на PCI-сегмент сажаете видеокарточки и так далее. Если вам понадобится персональная машина, вы добавляете AGP-сегмент. Если требуется PCI, вы можете добавить в каскаде нужное вам количество PCI-Х туннелей. Из-за того, что пропускная способность Hyper-Transport’а 19 Гб/с, это позволяет делать уникальные вещи.

Что касается других производителей, среди которых, безусловно, VIA, NVIDIA, SIS, ALI, — они все собираются выпускать свои наборы микросхем для 8-го поколения процессоров AMD, в том числе с интегрированным видео. Мы пока что не затрагиваем этот сегмент специально, чтобы как-то разграничить, скажем так, уровень специализации.

АК: Вы назвали 4 производителя чипсетов, и ATI среди них нет…

А: ATI тоже делает чипсеты под наши процессора. Сейчас компания начала поставки северного моста под 7-е поколение наших процессоров в мобильный сегмент рынка. Но пока я не вижу, чтобы этот продукт был представлен на рынке массово. Поэтому «по инерции» я не называю эту компанию, хотя у ATI тоже есть интересные продукты.

МК:Складывается впечатление, что в последнее время SIS снизил свою активность на рынке AMD-платформ, и компания как-то больше ударились в поддержку Pentium 4. С чем это связано?

А: Трудно судить, насколько это является правдой или нет…

МК:Достаточно просто сравнить анонсы новых чипсетов для процессоров Intel и AMD в этом году (2002).

АК: Возможно, это можно рассматривать как затишье перед бурей?

А: Я вам скажу следующее. Нужно смотреть на конкретного производителя материнской платы. Например, у ECS есть огромное количество SIS’овых решений как под нашу платформу, так и платформу конкурента. И здесь не идет речь о том, что кто-то сворачивает производство или выпускает больше. Есть определенная маркетинговая политика. Мне представляется, как человеку близкому к маркетингу, что SIS пытается создать себе имидж лидера в сфере топовых решений.

Посмотрим, что принесет нам 2003 год. Я могу сказать лишь одно, что SIS делает для нас очень хорошую работу. У компании надежные решения, а чипсет SIS 730, появившийся уже чуть ли не три года назад, до сих пор продолжает выпускаться. И офисные машинки на нем получаются отличные. А то, что SIS не кричит на каждом углу по поводу того, что у них появилось какое-то новое решение, ну и что, чипсет то успешно производится. Вы знаете, сегодня основная разница для компании AMD, по сравнению с ситуацией трех-четырехлетней давности, заключается в том, что когда мы «выводили в люди» Athlon, под него не было никакого чипсета, кроме как нашего собственного. Сейчас, когда до выхода Athlon 64 еще несколько месяцев, уже в принципе готова вся инфраструктура, существуют даже многопроцессорные решения. И это великолепно. Такой подавляющей поддержки у нас не было еще никогда — а это свидетельство тому, что мы активно сотрудничаем с производителями платформ, вместе разрабатывая решения.

МК: Насчет многопроцессорных платформ. Я помню, вначале даже Duron’ы работали в многопроцессорных конфигурациях. А потом это дело как-то плавно сошло на нет. Видимо, сама AMD решила активней продвигать свои дуальные процессоры…

А: Давайте рассуждать так. Зачем производителю однопроцессорный или многопроцессорный рынок? Для того, чтобы, создавая какие-то решения, все же в первую очередь зарабатывать. Какой нам интерес, чтобы Duron ставился в многопроцессорные решения? Коммерчески он отсутствует. Почему Athlon’ы МР стоят значительно дороже — предвосхищу ваш следующий вопрос. Потому что это лучшие кристаллы, которые тестируются на совместимость на более длинном пакете задач. И имеют более низкий тепловой конверт. Athlon’ы МР 0.13-мкм процесса имеют спецификацию по тепловыделению не выше 60 Вт, и обладают ЕСС-коррекцией ошибок. Поэтому для нас существенна разница, сколько зарабатывать на таких чипах. Хотя по сути своей это те же кристаллы, пригодные и в мобильном сегменте, и в сегменте машин small-фактора.

МК:А как там обстоят дела в мобильном сегменте линейки процессоров AMD?

А: Здесь ситуация следующая. Хорошее заключается в том, что сейчас у нас существует неплохая поддержка со стороны производителей-брэндов, например, Acer, Fujitsu-Siemens, NEC, Epson, Sharp, НР, безусловно. Все эти компании выпускают платформы на процессорах AMD. Мало того, успех в розничных сетях продаж у таких платформ оглушительный, особенно в США. Если вы зайдете в магазин на Западе, то увидите что из 10 мобильных компьютеров, по крайней мере, 4 — на процессорах AMD. В СНГ, к сожалению, этого не наблюдается.

МК: А ноутбуки на немобильных процессорах?

А: AMD не поставляет немобильные процессоры в ноутбучный сегмент. Дело в том, что мобильные и немобильные процессоры сильно отличаются. У мобильных позволено динамическое изменение частоты и энергосбережения до 50 ступеней. В результате процессор, даже начиная с К6, мог динамически изменять эти характеристики. Вот, к примеру, фирма «Версия» занималась созданием ноутбуков на нашем процессоре, и они изумились, насколько гибкими оказались применяемые там технологии.

АК: То есть вы хотите сказать, что ноутбучные платформы под немобильные процессоры AMD — это самодеятельность некоторых фирм?

А: Давайте скажем так. Наши мобильные процессоры имеют тепловой конвертор 16, 25, 35 и 45 Вт (речь идет о тепловыделении в процессе работы —прим. ред.). 16-Вт и 25-Вт конверторы поддерживаются другим форм-фактором для процессора, Socket’ом, который содержит, если я не ошибаюсь, 563 пина. Это прежде всего малые размеры микросхемы, и мы ожидаем, что конечные изделия на таких чипах станут доступны уже в 1 квартале будущего (2003) года. Хотя сами процессоры доступны и сейчас.

Если смотреть на 35–45-Вт процессоры, то они имеют стандартный для Socket А формат. Однако у них разблокировано 2 важные возможности. Первая — по изменению частоты, вторая — по изменению рабочего напряжения. Комбинация того и другого параметра позволяет нам задавать большое количество «ступеней» работы чипа. Конкретный режим функционирования в конечном счете определяется тем, насколько процессор нагружает задачами то или иное приложение. При этом происходит следующее. В случае, если вы работаете в Word’е, процессор явно констатирует, что он простаивает. Он начинает снижать частоту, затем переходит к пониженному напряжению питания, предположим, в 1.2 В. При напряжении в 1.2 В он начинает далее снижать частоту и т.д.

МК: Действительно осуществляется снижение тактовой частоты, или процессор отрабатывает холостые циклы?

А: Нет, действительно тактовая частота реально снижается. И это лишь один из примеров эффективного использования прогрессивных технологий PowerNow!, заложенных в мобильные процессоры AMD.

МК:Спасибо вам за интересную беседу. Что вы хотите сказать в качестве напутствия нашим читателям?

А: Удачи в новом году и новых вам AMD-платформ, хороших и разнообразных.

К этому моменту чай в бутылке закончился, и хорошо разогревшиеся участники интервью, тепло попрощавшись, расстались до следующей оказии…

Рекомендуем ещё прочитать:






Данную страницу никто не комментировал. Вы можете стать первым.

Ваше имя:
Ваша почта:

RSS
Комментарий:
Введите символы: *
captcha
Обновить





Хостинг на серверах в Украине, США и Германии. © www.sector.biz.ua 2006-2015 design by Vadim Popov