CFA LogoCFA Logo Computer
Загрузка поиска
Новости Компьютеры Прайс-лист [Новое] Прайс-лист [Б/У] Для ноутбуков Конфигуратор ПК Заказ, Оплата, Доставка Сервис объявления Драйвера Статьи Как нас найти Контакты
Новости
RSS канал новостей
Компания Gaiward сообщает о старте новой премиум-линейки графических ускорителей, объединенных названием ...
Как сообщают наши зарубежные коллеги, компания NVIDIA готовит к запуску версию графического ускорителя ...
Производители готовых компьютерных систем постепенно переходят на семейство экономичных процессоров ...
Несколько новых материнских плат на будущем наборе системной логики Intel Z270 продемонстрировала ...
В сегменте компьютерных блоков питания американская компания Corsair работает уже 10 лет и согласно ...
Самое интересное
Программаторы 25 SPI FLASH Адаптеры Optibay HDD Caddy Драйвера nVidia GeForce Драйвера AMD Radeon HD Игры на DVD Сравнение видеокарт Сравнение процессоров

НОВОСТИ

AMD официально раскрывает подробности о HBM 3D

О том, что новый флагманский графический процессор AMD будет использовать новый тип видеопамяти, известно давно. Тем не менее, официальную информацию на этот счёт компания опубликовала только сейчас. Презентация AMD начинается с рассказа о законе Мура и о том, что проблемы с производительностью, энергопотреблением и тепловыделением традиционно решаются путём внедрения более тонких техпроцессов и повышения степени интеграции чипов.

AMD HBM 3D

Далее следует рассказ о том, что AMD и SK Hynix потратили совместно 7 лет на разработку нового стандарта памяти, а также сообщается, что технологии, по которым сегодня производятся традиционные чипы DRAM, не оптимальны для интеграции памяти в сложные современные чипы.


AMD HBM 3D

Всевозможные ускорители, особенно графические, в последнее десятилетие развивались очень интенсивно и продолжают развиваться, но использование традиционной памяти DRAM скоро станет камнем преткновения и общий уровень производительности вот-вот упрётся в производительность подсистемы памяти.


AMD HBM 3D

А прогресс в области памяти явно отстаёт от прогресса в развитии графических процессоров. Текущее поколение памяти, GDDR5, достигло уровня, при котором дальнейшее масштабирование крайне неэффективно с точки зрения и производительности, и энергопотребления, а расширение шины доступа увеличивает себестоимость конечного продукта и, опять-таки, отрицательно сказывается на его энергопотреблении.


AMD HBM 3D

Компактность в настоящее время является популярным трендом, но использование традиционных чипов GDDR5 затрудняет создание по-настоящему компактных дизайнов графических карт — сами чипы меньше не становятся, широкие шины доступа требуют наличия многих корпусов, а потребление такой подсистемы памяти вынуждает устанавливать мощные преобразователи питания, которые тоже занимают драгоценное место на печатной плате.


AMD HBM 3D

Благодаря меньшему размеру кристалла и возможности вертикальной интеграции память типа HBM лишена таких недостатков. Плотность упаковки в новом типе памяти впечатляет: 1 Гбайт HBM занимает всего 5 × 7 миллиметров, в то время как набранный традиционными корпусами, он требует площади 24 × 28 миллиметров.


AMD HBM 3D

Использование соединительной подложки (interposer) позволяет достичь высокой степени интеграции и уровня производительности без необходимости объединения в одном кристалле процессора и памяти. А отсутствие дискретных чипов памяти позволит сделать печатную плату видеоадаптера гораздо компактнее, а также существенно проще и дешевле.


AMD HBM 3D

Память типа HBM масштабируется вертикально, в отличие от GDDR5, при этом достигаются высокие скорости передачи данных — более 100 Гбайт/с на сборку при 1024-битной шине. Напряжение питания также ниже —1,3 против 1,5 вольт, а значит, ниже и уровень тепловыделения, а энергоэффективность, напротив, существенно выше.


AMD HBM 3D

И ещё раз о том, насколько HBM эффективнее GDDR5 с точки зрения энергопотребления, на этот раз, в цифрах. Как сказано в презентации, использование HBM позволяет достичь 300 % прогресса, если вести речь о производительности в гигабайтах в секунду на ватт.


AMD HBM 3D

AMD указывает, что 15–20 % потребляемой мощности Radeon R9 290X приходится на подсистему памяти (при теплопакете 250 ватт). Гипотетически, использование HBM позволит сократить потребление памяти с 4050 ватт до 15 ватт, а значит, снизить теплопакет до 215 ватт, что, в свою очередь, позволяет упростить систему охлаждения и сделать готовое решение более компактным. Впрочем, вряд ли решения на базе Hawaii, пусть и обновлённого, когда-либо получат память типа HBM. Она пока останется уделом флагманского GPU нового поколения под кодовым названием Fiji. В будущем AMD планирует использовать HBM и в массовых решениях.


AMD HBM 3D

Выпуск графических карт на базе Fiji официально подтверждён, о новой серии будет подробно рассказано 3 июня на Copmputex Taipei 2015. Интересно отметить, что новый флагман, вероятно, не получит имени Radeon R9 390X, а вместо этого займёт новую нишу максимально производительного решения для энтузиастов, не оглядывающихся на бюджет. В этом новинка будет подобна NVIDIA GeForce TITAN X, но какое название изберёт AMD, пока не известно.

20.05.2015 09:52
Источник: www.3dnews.ru

Комментарии


Данную страницу никто не комментировал. Вы можете стать первым.

Ваше имя:
Ваша почта:

RSS
Комментарий:
Введите символы: *
captcha
Обновить

 
 





Рейтинг@Mail.ru
Хостинг на серверах в Украине, США и Германии. © www.sector.biz.ua 2006-2015 design by Vadim Popov