CFA LogoCFA Logo Computer
Загрузка поиска
Новости Компьютеры Прайс-лист [Новое] Прайс-лист [Б/У] Для ноутбуков Конфигуратор ПК Заказ, Оплата, Доставка Сервис объявления Драйвера Статьи Как нас найти Контакты
Новости
RSS канал новостей
То, что энтузиасты ждали так долго, наконец-то случилось, и компания NVIDIA анонсировала свой новый ...
Официальный анонс графического ускорителя GeForce GTX 1080 Ti состоялся 1 марта, и партнеры NVIDIA ...
Компания ASRock представила мировой общественности материнскую плату H110-STX MXM, которая рассчитана ...
Компания MSI в рамках серии Arsenal Gaming представляет пользователям материнские платы линейки ...
По данным наших коллег, в этом месяце компания Huawei официально представит свой новый смартфон. ...
Самое интересное
Программаторы 25 SPI FLASH Адаптеры Optibay HDD Caddy Драйвера nVidia GeForce Драйвера AMD Radeon HD Игры на DVD Сравнение видеокарт Сравнение процессоров

НОВОСТИ

IDF 2015: Intel готовит чипы Atom x3 для «Интернета вещей»

На проходящем в Шэньчжэне (провинция Гуандун, КНР) форуме для разработчиков IDF 2015 глава Intel Брайан Кржанич совместно с руководителем компании Rockchip Мином Ли (Min Li) поведал о планах по выводу на рынок новых энергоэффективных процессоров Atom x3.

Брайан Кржанич (слева) и Мин Ли


Напомним, что чипы Atom x3 были представлены в ходе недавней выставки MWC 2015. Они создавались в рамках программы SoFIA (Smartphone or Featurephone on Intel Architecture), которая призвана уменьшить себестоимость продукции, расширить её функциональность и ускорить вывод на рынок за счёт сотрудничества с другими компаниями. В частности, одно из первых изделий Atom x3 — решение C3230RK — создано вместе с упомянутой фирмой Rockchip. Этот процессор содержит четыре 64-битных вычислительных ядра с частотой до 1,2 ГГц, графику Mali 450 MP4 и 3G-модем.



Мин Ли


Как сообщили руководители Intel и Rockchip, в настоящее время на базе Atom x3 создаётся более 45 мобильных устройств — планшетов, фаблетов и смартфонов. В частности, проектируются сотовые аппараты с поддержкой LTE-связи. Первые гаджеты на платформе Atom x3 появятся на рынке до конца текущего квартала.





Кроме того, корпорация Intel объявила о планах по расширению семейства чипов Atom x3: в него войдут решения с поддержкой сетей 3G и LTE, рассчитанные на «Интернет вещей». Такие изделия будут обладать повышенной устойчивостью к внешним воздействиям (температуре, влажности и т. п.), поскольку найдут применение в различных «умных» бытовых приборах и сенсорных системах, предназначенных для эксплуатации на открытом воздухе. Чипы смогут работать с операционными системами Linux и Android; поставки образцов для разработчиков начнутся во второй половине текущего года.

08.04.2015 12:33
Автор: Сергей Карасёв
Источник: www.3dnews.ru

Комментарии


Данную страницу никто не комментировал. Вы можете стать первым.

Ваше имя:
Ваша почта:

RSS
Комментарий:
Введите символы: *
captcha
Обновить

 
 





Рейтинг@Mail.ru
Хостинг на серверах в Украине, США и Германии. © www.sector.biz.ua 2006-2015 design by Vadim Popov