CFA LogoCFA Logo Computer
Загрузка поиска
Новости Компьютеры Прайс-лист [Новое] Прайс-лист [Б/У] Для ноутбуков Конфигуратор ПК Заказ, Оплата, Доставка Сервис объявления Драйвера Статьи Как нас найти Контакты
Новости
RSS канал новостей
Компания MSI заявляет о выпуске серии настольных систем MSI Trident 3, которые благодаря обновленной ...
Американская компания Hewlett-Packard в прошлом году представила линейку продуктов рассчитанных ...
В рамках выставки CES 2017 компания Dell, известная во всем мире своими отличными моделями мониторов, ...
В Сети уже появлялась информация о том, что компания Gigabyte Technology готовит к выходу новую ...
Тайваньская компания ASUStek познакомила мировую общественность с линейкой новейших материнских ...
Самое интересное
Программаторы 25 SPI FLASH Адаптеры Optibay HDD Caddy Драйвера nVidia GeForce Драйвера AMD Radeon HD Игры на DVD Сравнение видеокарт Сравнение процессоров

НОВОСТИ

IDF 2015: Intel готовит чипы Atom x3 для «Интернета вещей»

На проходящем в Шэньчжэне (провинция Гуандун, КНР) форуме для разработчиков IDF 2015 глава Intel Брайан Кржанич совместно с руководителем компании Rockchip Мином Ли (Min Li) поведал о планах по выводу на рынок новых энергоэффективных процессоров Atom x3.

Брайан Кржанич (слева) и Мин Ли


Напомним, что чипы Atom x3 были представлены в ходе недавней выставки MWC 2015. Они создавались в рамках программы SoFIA (Smartphone or Featurephone on Intel Architecture), которая призвана уменьшить себестоимость продукции, расширить её функциональность и ускорить вывод на рынок за счёт сотрудничества с другими компаниями. В частности, одно из первых изделий Atom x3 — решение C3230RK — создано вместе с упомянутой фирмой Rockchip. Этот процессор содержит четыре 64-битных вычислительных ядра с частотой до 1,2 ГГц, графику Mali 450 MP4 и 3G-модем.



Мин Ли


Как сообщили руководители Intel и Rockchip, в настоящее время на базе Atom x3 создаётся более 45 мобильных устройств — планшетов, фаблетов и смартфонов. В частности, проектируются сотовые аппараты с поддержкой LTE-связи. Первые гаджеты на платформе Atom x3 появятся на рынке до конца текущего квартала.





Кроме того, корпорация Intel объявила о планах по расширению семейства чипов Atom x3: в него войдут решения с поддержкой сетей 3G и LTE, рассчитанные на «Интернет вещей». Такие изделия будут обладать повышенной устойчивостью к внешним воздействиям (температуре, влажности и т. п.), поскольку найдут применение в различных «умных» бытовых приборах и сенсорных системах, предназначенных для эксплуатации на открытом воздухе. Чипы смогут работать с операционными системами Linux и Android; поставки образцов для разработчиков начнутся во второй половине текущего года.

08.04.2015 12:33
Автор: Сергей Карасёв
Источник: www.3dnews.ru

Комментарии


Данную страницу никто не комментировал. Вы можете стать первым.

Ваше имя:
Ваша почта:

RSS
Комментарий:
Введите символы: *
captcha
Обновить

 
 





Рейтинг@Mail.ru
Хостинг на серверах в Украине, США и Германии. © www.sector.biz.ua 2006-2015 design by Vadim Popov